实验室清洗有关的方案，供大家参考。

1. 可靠的水源
       有的化学实验对离子的影响非常敏感，对水质的要求特别高，这时候就要求我们获得非常可靠的水源。大部分实验室都会有台纯水机，即时产水供实验室清洁试管，烧瓶，提供实验可靠的去离子水源，这时候选择一台可靠的水机尤为重要。

2. 机械清洗法

当实验室有大量的瓶瓶罐罐要洗的时候，洗瓶机就派上用场了。洗瓶机利用机械冲洗法冲洗。

洗瓶机的优势在于：

可安全使用强碱性液体洗剂，手不用碰触洗剂，不会造成手干裂

清洗均匀，非常省心。

可采用热水（Max.80℃）洗涤降低清洗成本

采用93℃热水漂洗可起到消毒作用

节省时间

可大量清洗

不用担心玻璃划伤

可选用自动烘干功能，免去干燥箱烘干的程序

3. 化学浸泡法  

大家首先想到的是实验室各种试剂中和反应，将试管壁上的产物反应掉。前段时间我们在生活中接触到一个叫氧泡泡鲜氧颗粒的清洁剂，在实验室洗试管效果不错，推荐试试。

鲜氧颗粒它的成分是spc，食用级过氧碳酸钠和食用苏打结合成包裹颗粒。氧泡泡就是一种“化学过程”，即用氧把污渍分解成可溶于水的小分子，利用氧的力量来去渍、除臭、杀菌，最后分解成苏打、氧气和水，健康、环保，取之于自然，回归于自然。

4.超声波清洗法

超声波清洗器发出的高频震荡信号，通过换能器转换成高频机械震荡，使之在清洗液中散播，使液体流动而产生数以万计的微小气泡，这些气泡在超声波传播过程中形成的负压区成型、生长，在正压区迅速闭合。此过程可产生超过 1000 个大气压的瞬间高压，且连续不断，称之为“空化效应”。就像一连串爆炸，不断冲击物体表面及缝隙中，从而达到全面清洗的效果。

                                                                                                           

      5.等离子清洗

等离子清洗是有别于以上几种清洗的另外一种清洗方法。它既能达到清洗作用，还有一定的化学改性功能。下面详细介绍一下。

真空等离子清洗系统由等离子清洗机加真空泵组成。等离子清洗机中的等离子体是物质的一种存在状态，也叫第四种状态（通常物质以固态、液态、气态三种状态存在），如地球大气中电离层中的物质。等离子体状态中存在下列物质：处于高速运动状态的电子；处于激活状态的中性原子、分子、原子团（自由基）；离子化的原子、分子；未反应的分子、原子等，但物质在总体上仍保持电中性状态。

在真空腔体里，通过射频电源在一定的压力情况下发出辉光，产生高能量的无序的等离子体，通过等离子体轰击被清洗产品表面，以达到“清洗”目的。

一、工作原理

1、激活键能-交联作用

等离子体中的粒子能量在0~20eV，而聚合物中大部分的键能在0~10eV，因此等离子体作用到固体表面后，可以将固体表面的原有的化学键产生断裂，等离子体中的自由基与这些键形成网状的交联结构，大大地激活了表面活性。

2、对材料表面轰击-物理作用

主要是利用等离子体里大量的离子、激发态分子、自由基等多种活性粒子作纯物理的撞击，把材料表面的原子或附着材料表面的原子打掉，不但清除了表面原有的污染物和杂质，而且会产生刻蚀作用，将样品表面变粗糙，形成许多微细坑洼，增大了样品的比表面积，提高固体表面的润湿性能。由于离子在压力较低时的平均自由基较轻长，得到能量的累积，因而在物理撞击时，离子的能量越高，越是有更多能量作撞击，所以若要以物理作用为主时，就必须控制较低的压力下来进行反应，这样清洗效果较好。

3、形成新的官能团--化学作用

化学作用其反应机理主要是利用等离子体里的自由基来与材料表面做化学反应，压力较高时，对自由基的产生较有利，所以若要以化学反应为主时，就必须控制较高的压力来近进行反应。

在化学反应里常用的气体有氢气（H2）、氧气（O2）、甲烷（CF4）等，这些气体在等离子清洗机内反应成高活性的自由基，引入反应性气体，那么在活化的材料表面会发生复杂的化学反应，引入新的官能团，如烃基、氨基、羧基等，这些官能团都是活性基团，能明显提高材料表面活性。

二、四大应用

1、清洗

工艺部件的表面通过等离子束的物理轰击而被清洗，其表面也可以与特定气体发生化学反应从而被清洗工艺污染物转化为气相被排出。

A应用：去除油脂、油、氧化物、纤维；去除硅氧树脂；绑定、焊接、粘结前的预处理；金属部件涂装前的预处理。

B适用部件：几乎所有的材料都能使用等离子进行精密清洗，典型的有电子元件；橡胶-金属连接件；开关；传感器；医用植入件；微小部件；O型密封圈；螺旋；激光部件。

2、表面激活

清洗部件在等离子腔体内可以通入氧气或者空气对其表面进行激活，材料表面会形成氧原子团，增强表面的粘结力、结合力。

A应用：粘接前的预处理；涂装前的预处理；印刷前的预处理。

B适用部件:几乎所有材料都能通过等离子被激活，典型有传感器；半导体材料；导管；车大灯反射镜；橡胶；铝镀膜；石墨膜。

3、蚀刻

部件表面被激发的工艺气体蚀刻，通过等离子溅射，轰击，表面材料被剥离，转变成气相并被排出，这样，材料表面的比表面积增大并湿润，蚀刻效应应用于印刷、粘接、涂装前的预处理以及使材料粗糙化。

A应用:硅蚀刻；PTFE蚀刻；改善提高耐高温塑料对于涂料和粘结剂的附着性，如：PTFE,FPA,FEP；去除光刻胶。

B适用部件：塑料；半导体；玻璃；去除部件封装；医疗器械；电路板。

4、涂层

等离子聚合反应，部件被导入等离子反应腔，等离子使气体原子化并使其沉淀在工艺部件的表面。

A应用：疏水层的沉积；亲水层的沉积；保护或绝缘层的沉积；防扩散层。

B适用部件：所有的工业材料；典型的有金属；玻璃；陶瓷。