适合“一般清洗用途”的低频清洗

在较低的频率范围内清洗，利用空化的低频清洗具有以下特点:

1.空化产生的冲击压力对顽固污垢的清洗有效。

2.驻波的长波长，每1/2波长处出现部分强、弱声压

3.在振动发射表面上，腐蚀明显加速。因此，这种方法不适用于容易损坏的物品的精确清洗;然而，这种方法适用于“一般清洁用途”，例如清洁被顽固污垢污染的金属产品，去除切割机械部件上的碎屑，脱脂和去除印刷电路上的助焊剂。

适合“精准清洗用途”的高频清洗

在较高的平吕范围内清洗，利用振动加速度和直线流，不会出现任何由于空化造成的损伤，有效地去除亚微米级别的颗粒，因此该方法适用于“精确清洗用途”，如清洗半导体的硅片，LCD玻璃基板，以及硬盘驱动器的部件。随着集成电路的封装密度和累积量的增加，甚至在theMHz清洗中也出现了更高级的要求，例如去除更细的颗粒和减少对更细模式的损伤。针对这些要求，有必要改进清洗技术，如声压均质化、降低输出和使用更高频率的波。随着频率的增加，超声的指向性变得更加尖锐，使得超声不易到达物体后面的部分。为了改进，有必要考虑这个问题。

适合中频范围，强度与精密相结合中频清洗

清洗在中频范围（100 - 500kHz），高频与低频之间兼具低频强度与高频精密的特点。因此，这个范围用于去除较大的粒子，那些MHz范围的波不能去除的，例如，清洁玻璃口罩，LCD玻璃，磁头等。

超声波清洗机的组成

超声波清洗机的组成类型超声波清洗机主要由三个部分组成:超声波发生器，超声波振动器(压电振动器+发射器)和清洗罐。由发射机提供的具有高频功率的电能，在压电振子处被转换为机械能，发射到与振子相邻的介质，即声能。